한미반도체

사업 개요

한미반도체는 반도체 후공정(패키징·테스트) 장비 제조사로, 주력 제품은 HBM 제조 공정에서 D램을 고온·고압으로 정밀 접합하는 TC 본더(열압착 본더)다(출처: ZDNet Korea 2025-07-30, 시사저널e). 2025년 HBM4 생산용 장비를 출시했고, 2026년 하반기 HBM5·HBM6 생산용 장비 출시가 계획돼 있다(E).

2021년 전공정 장비업체 HPSP에 375억원을 투자(지분 12.50%)했으며, 법인·대표이사 개인 투자분을 합산해 누적 약 4,795억원의 수익을 실현한 것으로 보도됐다(2026-01-08 기준 보도). 2025년말 타법인출자현황상 HPSP 지분율은 0.39%(329,339주)로 대폭 축소된 것으로 확인된다(사업보고서, 결산기준일 2025-12-31).

5년 재무 추이

2022~2023년 반도체 다운턴으로 매출·영업이익이 급감했으나(2023년 매출 전년 대비 -51.5%), 2024년부터 HBM 수요 확대에 따른 TC 본더 공급 증가로 매출·영업이익이 급반등해 영업이익률이 40%대에 안착했다(fnguide Company Guide, 결산기준 2025-12).

2026년 분기별 실적 변동성

반도체 후공정 장비업 특유의 경기 사이클성으로 분기별 변동성이 크며, 2022~2023년 다운턴기에도 매출·영업이익이 급감한 전례가 있다.

경쟁 구도 — HBM TC 본더 시장

밸류에이션(사실 배수)

위 EPS·BPS는 기말 발행주식총수를 그대로 나눈 단순 산출치이며, 가중평균유통주식수 기준 공식 수치와는 차이가 있을 수 있다(공식 수치는 미확보). 경쟁사 Besi(BESI, Euronext)의 후행 배수는 86.6배(2026-07-24 기준)로, 반도체 후공정 장비 업종 전반이 높은 배수에 거래되는 경향과 일치한다.

수급 동향(웹 추정치 — 미대조)

수급 데이터는 KRX 공식 로그인 미설정으로 1차 출처 대조가 되지 않아, 아래 수치는 모두 웹 2차 출처 기반의 미대조 추정치다(기준일 2026-07-29 전후 스냅샷).

• 외국인 순매수(추정, 미대조): 2026-07-29 스냅샷 +254,154주(웹 추정치, alphasquare)
• 기관 순매수(추정, 미대조): 2026-07-29 스냅샷 +49,001주(웹 추정치) · 2026-07-27 스냅샷 +61,860(단위 불명)
• 개인 순매수(추정, 미대조): 2026-07-29 스냅샷 -300,539주(웹 추정치)
• 공매도 비중(추정, 미대조): 거래량 기준 13.75%(웹 추정치)
• 외국인 보유 지분율(추정, 미대조): 7.12~7.16%(웹 추정치, 소스별 상이)

외국인·기관 누적 순매수, 신용잔고, 외국인 한도소진율은 미확보다.

지분 구조·공시

2025-05-22 곽동신 대표이사가 두 자녀에게 각 483,071주를 증여한 사실이 대량보유 공시와 특수관계인 지분 변동에서 상호 확인된다(사업보고서, 결산기준일 2025-12-31, 접수번호 20260312001230). 미래에셋자산운용은 2026-02-11 지분 5.13% 신규 보고 후 2026-04-01 7.67%까지 확대했다가 2026-07-01 4.97%로 축소했다(대량보유상황보고 기준). 최대주주 등 특수관계인의 주식담보(질권) 설정 지분은 2024-08 약 7.17%에서 2025-12 약 11.77%로 확대됐다.

매크로 환경

SK하이닉스·삼성전자의 2026년 HBM4 증설 설비투자 확대(각 30조원 중반대·EUV 12조원 등)가 한미반도체 TC 본더 발주와 직접 연동되는 것으로 조사됐다. 미 상무부의 HBM·TSV 관련 장비 수출통제로 대중국 판매 경로가 사실상 막혔고, 2026-07-28~29 코스피가 사상 처음으로 이틀 연속 서킷브레이커를 발동하며 반도체 업종 전반이 큰 폭 하락했다.

최근 뉴스 타임라인

• 2026-07-20: 인천 주안 7공장 인근 5,000평 이상 규모 8공장 부지 매입 추진 공시 — 창사 이후 최대 생산시설 전망(1차 공시 기반 보도)
• 2026-07-14: 2026년 2분기(잠정) 연결 매출 2,511억원(분기 사상 최대)·영업이익 1,303억원(영업이익률 51.9%, 분기 사상 최고) 발표
• 2026-07-23: 외국인 투자자가 7/20~23(4거래일) 한미반도체 주식 1,399억원어치를 순매도(동기간 SK하이닉스·삼성전자는 대규모 순매수)
• 2026-07-02: 곽동신 대표이사 50억원 규모 자사주 추가 매입 계획 공시(취득 예정일 2026-07-30), 누적 매입 695억원
• 2026-06-09(계약체결 보도 기준): SK하이닉스향 HBM4 제조용 장비 442억원(매출액 대비 7.66%) 수주 공시
• 2026-05-15: 미국 캘리포니아 산호세 현지법인 설립 계획 발표 — 미국 반도체 공급망 대응 거점
• 2026-02-27: 1월 중순부터 TC 본더 수주 관련 자율공시 전면 중단(고객 요청에 의함), 동시기 인천 주안산단 부지·설비 투자로 연간 생산능력 60% 확대 진행
• 2026-07-28~29(기준일 이후 참고): 코스피 이틀 연속 서킷브레이커 발동 속 반도체 업종 전반 하락, 한미반도체도 동반 하락(2026-07-29 종가 164,600원, 전일 대비 -5.13%)

유의사항

• 최대 고객사 편중 — 구체적 고객사별 매출 비중은 미확보이며, 2025-09 보도(현재 시점 대비 최신성 낮음) 기준 SK하이닉스 발주량이 예상 대비 감소했다는 내용이 있어 최신 발주 동향 재확인이 필요하다.
• ASMPT가 2025년 SK하이닉스로부터 HBM4용 장비를 복수 수주하며 공급망 이원화 조짐이 나타나고 있다.
• 분기별 실적 변동성이 크다 — 2026년 1분기 영업이익 84억원(-87.9%) 이후 2분기 1,303억원으로 급반전, 2022~2023년 반도체 다운턴기에도 매출·영업이익이 급감한 전례가 있다.
• 자체 산출 PER 73.3배·PBR 22.7배(2025A 기준)로 반도체 장비 업종 내에서도 높은 배수 수준이다.
• 최대주주 등 특수관계인의 주식담보(질권) 설정 지분이 2024-08 약 7.17%에서 2025-12 약 11.77%로 확대됐다.
• 미중 반도체 수출규제가 고객사의 대중국 판매 제한을 통해 간접적으로 장비 발주에 영향을 줄 수 있는 경로가 있다.